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·IBM率先进入云计算市场　[08-12]
·北高智签约Telegent开拓移动电视市场　[08-12]
·联想签约成为世界反兴奋剂组织赞助商　[08-12]
·AMD暂停廉价处理器生产 担心影响主流产品　[08-12]
·日本尔必达4-6月转为亏损　[08-12]
·Hoku天威签署2.84亿美元多晶硅供应合同　[08-12]
·AMD新CEO上任三把火：盈利专注与加强执行　[08-12]
·英特尔计划周一推多款芯片 采用45纳米工艺　[08-12]
·北高智签约泰景 共同开拓移动电视市场　[08-12]
·IDT接收器器件获VESA的DisplayPort认证标识　[08-12]
·Atmel DAB芯片为北京奥运会数字广播信息服务提供支持　[08-12]
·奇梦达就DRAM合作制造事宜与尔必达会谈　[08-12]
·索尼投资3.71亿美元提高笔记本电池质量　[08-11]
·Hynix与Numonyx签5年协议共同开发NAND技术　[08-11]
·为击败英特尔Larrabee AMD又出新招　[08-11]
·日月光持续布局大陆 今年已投资逾1亿美元　[08-11]
·AMD董事会任命新CEO德克•梅尔 重振信心　[08-11]
·NEC电子与世强电讯合作在华业务 全面推进MCU及PMD产品　[08-11]
·天通浙江精电引入西门子全套Siplace系统　[08-11]
·STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术　[08-11]
·旺年华与Mouser推广TI最新电源管理产品　[08-11]
·立迪思推出10亿色AMOLED显示驱动器LDS535　[08-08]
·中材太阳能坩埚项目投产 打破国外垄断　[08-08]
·力诺太阳董事长猝亡 或拖累重组进程　[08-08]
·晶圆代工厂旺季不旺　人才招募悄无声息　[08-08]
·英特尔将曝光最新Larrabee芯片架构细节　[08-08]
·尔必达在苏州建立300毫米晶圆厂 满足中国市场DRAM需求　[08-08]
·恒忆与海力士扩大合作 共推创新NAND闪存技术　[08-08]
·高通与上海华勤签署CDMA2000用户单元许可协议　[08-08]
·其阳科技选择Ramtron的4兆位F-RAM存储器　[08-08]
·旺年华备有Power-one公司SemiQ系列DC/DC转换器　[08-08]
·京宏科技将QSound的mQFX技术用于手机音频芯片　[08-07]
·富士通与台湾工业策进会合作公司启动营运　[08-07]
·台联电投产65nm嵌入式DRAM　[08-07]
·创毅视讯南下深圳 呼吁CMMB手机市场有序竞争　[08-07]
·TSMC正在建设球最大级别300mm晶圆工厂　[08-06]
·FPGA：40纳米器件满足高端应用需求　[08-06]
·多晶硅联盟再出牌 施正荣定标“世界最大”　[08-06]
·索尼投资3.72亿美元提高锂电池产量　[08-06]
·赛灵思：从器件商向方案商“华丽转身”　[08-06]
·赛灵思全球总裁兼CEO：推动中国设计升级　[08-06]
·德州仪器转型逐步退出手机芯片领域　[08-06]
·旺年华将Microchip PIC32系列MCU纳入库存　[08-06]
·天柏与英特尔联手推出交互式数字家庭媒体中心　[08-06]
·泰合志恒携手英飞凌与中芯国际推出移动电视手机芯片　[08-06]
·苹果iPhone与谷歌Android推动无线行业革新　[08-06]
·俄罗斯将建纳米太阳能光伏电池企业　[08-05]
·摩托罗拉力挺LTE 投身WiMAX要做冒险王　[08-05]
·台积电是全球增长速度最快的半导体制造商　[08-05]
·Voltaix获得Intel Capital1250万美元投资　[08-05]
·今年仅增4% 台积电产能扩充采取保守做法　[08-05]
·业界盛传NVIDIA将放弃芯片组业务 NV否认　[08-05]
·摩托罗拉裁员奏效 二季度营收优于预期　[08-05]
·Digi-Key与Laird宣布签订全球经销协议　[08-05]
·美光欲购奇梦达所持华亚股权 协议接近达成　[08-05]
·NVIDIA推出三款GeForce 9系列图型处理器　[08-04]
·Silicon Labs发表超小汽车通信控制器C8051F50x系列　[08-04]
·安捷伦赞助产业合作伙伴计划年度大学竞赛优胜者　[08-04]
·高通使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫　[08-04]
·美隆电子将参加08西安电子展 展位号：B078　[08-01]
·ARM授权一家手机厂商自行开发处理器　[08-01]
·飞兆半导体公布2008年第二季业绩报告　[08-01]
·四联仪器仪表集团：打造我国最大仪表企业　[08-01]
·两岸关系前景好 大陆代工厂赴台接单频告捷　[08-01]
·赛维LDK透露多晶硅工厂的建设进度　[08-01]
·乐山电力：天威保变多晶硅项目扭转新局势　[08-01]
·MED与日本电子元件分销商Kaga签署合作备忘录　[08-01]
·LSI Tarari内容处理技术支持英特尔全新集成处理器　[08-01]
·NEC电子成立大连分公司 强化车载半导体业务　[08-01]
·Rohm出价9.59亿美元 收购冲电气半导体部门　[08-01]
·中芯国际说法频换 分析师对其失去耐心　[08-01]
·成都电子工业在四川地震之后正全面恢复　[08-01]
·争做绿色环保先锋，恩智浦节能GreenChip芯片出货量超4亿片　[08-01]
·中星微8月1日任命汤镇瑜出任CFO兼副总裁　[07-31]
·首尔半导体连胜于与 NICHIA 的专利诉讼　[07-31]
·苹果厌倦英特尔 Mac笔记本或改用AMD芯片组　[07-31]
·Loewe采用恩智浦视频后处理器推出高清液晶电视　[07-31]
·疲于应对成本上涨 新晋内存厂商Numonyx裁员　[07-31]
·Vishay新增代理商 与Yosun签订经销协议　[07-30]
·Diodes旗下电源管理IC获汽车市场资格认证　[07-30]
·SCHURTER集团将参与“瑞士屋2008中国”文化活动　[07-30]
·松下新款高清摄像机选用Altera Cyclone III FPGA　[07-30]
·Intersil收购数字音频功率放大器供应商D2Audio　[07-30]
·诺基亚关闭工厂再赔德国政府200万美元　[07-29]
·杉杉股份：锂离子电池材料优势突出　[07-29]
·无源UHF RFID读出器厂商排名 MOTO排第一　[07-29]
·台积电特许第二季度盈利增长 联电独自憔悴　[07-29]
·旺年华代理的Mouser与Power-One签订全球代理协议　[07-29]
·海力士将关闭美国晶圆厂 业内200毫米工厂面临换代　[07-29]
·现代半导体9月底将关闭其美国存储芯片厂　[07-28]
·世纪晶源半导体基地今年销售额将超3亿美元　[07-28]
·现代半导体9月底将关闭其美国存储芯片厂　[07-28]
·特许半导体第二季扭亏为盈 营收胜预估　[07-28]
·市场业绩不佳 索爱将在全球裁员约两千人　[07-28]
·诺基亚高通签订新协议 法律诉讼达成和解　[07-28]
·创毅视讯携手英特尔共推CMMB新终端MID　[07-28]
·天通浙江精电在深圳开辟EMS服务新领域　[07-28]
·爱普科斯推出新型压电弯曲器和压电谐振器　[07-28]
·英特尔、三星、台积电2012年投产450mm晶圆　[07-25]
·NEC与北理工产学合作活动成果助力绿色奥运　[07-25]

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