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·集通科技与高通科技公司联合推出防闪字库芯片　[04-19]
·Spansion推出90nm 128Mb MirrorBit SPI闪存　[04-19]
·LSI发布基于Domino[X]架构的全高清实时编码器　[04-19]
·Microchip推出低功耗高精度运算放大器MCP603X　[04-19]
·赛灵思展示基于FPGA的高性能加速模块　[04-19]
·运用流处理技术的新架构DSP瞄准视频处理等应用　[04-19]
·凌华科技推出160通道隔离数字输入输出卡PCI-7443/44　[04-19]
·安华高科技收购英飞凌聚合物光纤业务部　[04-19]
·夏普开发新型液晶面板 用于便携设备挑战OLED　[04-19]
·安捷伦数字信号示波器DSO5000拥有1Mpts深度内存　[04-19]
·奇梦达将与Advantest合作开发GDDR5测试方案　[04-19]
·2008年全球芯片销售预期增长18%　[04-19]
·凌力尔特推出LT3012 和 LT3013 高温型新版本　[04-18]
·Linear推出200mA LDO LT3012和LT3013的高温型版本　[04-18]
·圣邦推出高带宽、低导通电阻音频开关SGM3157　[04-18]
·赛灵思推出基于Virtex-5的PCI Express开发套件　[04-18]
·英特尔对大陆厂商开放核心资源　[04-18]
·安森美推出最新能效标准的电源参考设计　[04-18]
·IDF：英特尔涉足数字媒体 推机顶盒芯片　[04-18]
·ROHM推出4元素型高亮度ExceLED系列产品　[04-18]
·IDF：英特尔今天在IDF推出Penryn芯片　[04-18]
·二月芯片制造设备销售增长16.6％ 达.2亿　[04-17]
·我国集成电路业规模超千亿元　[04-17]
·本土汽车传感器市场占有率为何上不去　[04-17]
·凌华科技推出160通道隔离数字输入输出卡　[04-17]
·TI推出一款直流精度对数放大器——LOG114　[04-17]
·Intel开始公布Eaglelake芯片组的细节　[04-17]
·MaxLinear最新小尺寸硅调谐器MxL7001有效减少移动电视体积　[04-17]
·长野计器开发利用金属玻璃的压力传感器　[04-17]
·TDK和SEL公布业界最小照度传感器的秘诀　[04-17]
·HOLTEK推出低电压单声道喇叭音源放大器HT82V739　[04-17]
·为芯片到芯片的直连作好准备：IBM创新技术横空出世！　[04-17]
·结构调整再出重拳 两部委发文限期落实差别电价　[04-17]
·二月全球芯片设备销售同比增长16.6%　[04-16]
·2008年全球芯片销售预期增长18%　[04-16]
·凌力尔特电池充电器可自动选择USB或交流适配器电源　[04-16]
·高通Dragon type防闪字库芯片用于数字电视机顶盒　[04-16]
·安森美半导体扩充电源计算产品系列推出新双缘多相控制器　[04-16]
·Marvell 推88W8689蓝牙单芯片解决方案　[04-16]
·ANADIGICS砷化镓晶圆制造厂落户昆山　[04-16]
·台积电9月开始45nm芯片 生产开发环境已准备就绪　[04-16]
·Intel两款四核CPU出炉，提升嵌入式计算能力　[04-16]
·海力士正式量产融合式内存“DOC H3”　[04-16]
·索尼退出日半导体联盟 业务专注成像设备　[04-16]
·日本东芝公司巨额投资将集中于半导体业务　[04-16]
·华仪电气新盈利模式面临爆发式增长　[04-16]
·欧姆龙将与索能合资专业生产传感器　[04-16]
·7家IC企业获中国首批电子元器件可信供货商认定　[04-16]
·系家成：关注动态，把握转折，乘势发展　[04-16]
·2007年半导体市场预测 预计平缓增长1.8%　[04-13]
·IC Insights：传感器与执行器引领IC市场下一轮增长　[04-13]
·NAND闪存市场回暖反弹 三星已经加大产能　[04-13]
·富士通为汽车电子提供新型多功能MCU MB86R01　[04-13]
·新日本无线最新高性能音频DSP助力数字家庭　[04-13]
·英特尔发布2.93GHz四核酷睿2处理器QX6800　[04-13]
·意法半导体用于IPTV的高性能机顶盒芯片支持中国AVS标准　[04-13]
·西门子推出新产品颜色传感器SIMATIC PXO　[04-13]
·中国半导体市场喜忧参半　[04-13]
·康耐视推出全球运行速度最快的视觉传感器　[04-13]
·Holtek 推出HT1656X系列数字时钟IC　[04-13]
·NECEL推出汽车用大电流驱动功率MOSFET NP180N04　[04-13]
·Fairchild 推出两款200mW数字晶体管系列　[04-13]
·芯片厂商应加速TD/GSM双模芯片商用　[04-13]
·采用Pictiva OLED显示屏，欧司朗潜水电脑横空出世　[04-13]
·宽带设备将持续强劲增长，ADSL再次成为全球最主要的宽带技术　[04-13]
·全球过剩芯片库存从上年峰值回落锐减　[04-12]
·富士通第二座300mm晶圆厂投入运营　[04-12]
·没电视照样行 NEC推出PC-TV集成芯片　[04-12]
·英国TFE、挪威Xaar携手合作,致力打印应用中聚合物存储技术开发　[04-12]
·瑞昱RTS5151多合一读卡器芯片获Vista认证　[04-12]
·AD9549：双输入时钟发生器　[04-12]
·富士通推出针对汽车导航系统和数字仪表板应用的全新大规模集成电路　[04-12]
·我国石油分析仪器进入国际市场　[04-12]
·FTDI与 茂晶集团格磊科技有限公司(GFEi)签署分销协议　[04-12]
·07二月全球芯片市场下跌 美洲及亚太表现不佳　[04-12]
·1季度全球芯片库存从06年的峰值跌落40.5%　[04-11]
·英特尔中国正式发布“多核白皮书”　[04-11]
·分析称AMD通过新芯片重拾技术竞争优势　[04-11]
·设计自动化大会精彩连连，知名专家思维激荡！　[04-11]
·IC布线竞赛助力CAD研究，展示算法研究新方向　[04-11]
·Vishay最新四款超薄电感厚度仅为1.2-2.0毫米　[04-11]
·冲电气推出基于SOI-COMS技术的实时时钟IC　[04-10]
·新型液晶显示屏驱动芯片将使手机更便宜　[04-10]
·MAX1558：双路1.2A/可编程电流USB开关　[04-10]
·尼康开发出支持第4代玻璃底板的液晶面板　[04-10]
·中国成为世界第一大集成电路市场　[04-10]
·Gartner: 封装产业将持续增长　[04-10]
·宁波国家新材料成果转化及产业化基地　[04-10]
·品上电子变压器赢市场的深度解析　[04-10]
·博世开发面向车载空调CO2传感器　[04-09]
·飞索将NOR闪存和ORNAND闪存集成于1枚芯片　[04-09]
·美光第二财季转为亏损 预计芯片价格趋稳　[04-09]
·第一季全球电子产品芯片库存下降近11%　[04-06]
·iSuppli:第一季全球芯片库存下降将近11%　[04-06]
·数据显示：英特尔蝉联全球第一大芯片厂商　[04-06]
·凌力尔特推出集成了400mV电压基准的微功率比较器LT6703　[04-06]
·CSR公司的BlueCore5-多媒体采用Aurisound公司适应性聚波消噪技术　[04-11]
·德州仪器推出带有两颗MSP430与Chipcon RF模块连接器的开发工具　[04-06]
·美光第二财季转为亏损 但预计芯片价格趋稳　[04-06]
·美光科技受DRAM降价打击 Q2亏损5200万美元　[04-06]

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