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 材料及设备

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·价格压力损及利润率,PC市场将进一步整合 [07-24]
·广州丰江推出6分钟快速充电锂电池 [07-24]
·立迪思量产为手机开发的QVGA LTPS LCD显示屏驱动器LDS342 [07-24]
·旺年华与台湾GOSS签署GPS模块代理协议 [07-24]
·国内首款CMMB/TD手机即将量产 支持GSM/TD双模双待 [07-24]
·半导体库存仍然居高不下 业绩展望能否重燃市场希望? [07-23]
·ST推出STV250N55F3新款250A表面贴装功率MOSFET [07-23]
·NI推出全新PC架构示波器PXI-5154 [07-23]
·飞磁材料推出Ferroxfoil电磁波吸收软垫全系列产品 [07-23]
·u-blox推出两款低成本GPS模组LEA-5M和LEA-5Q [07-23]
·Microchip推出功率MOSFET栅极驱动IC MCP1415/MCP1416 [07-23]
·科胜讯针对PCTV应用推出CX2310X广播音/视频解码器系列 [07-23]
·Telechip获ARM Mali-200 GPU授权 用于便携式消费产品 [07-23]
·NEC电子与SKYLEY合作开发通信软件首获ZigBee PRO认证 [07-23]
·Broadcom单芯片WLAN路由解决方案使用MIPS32 74K内核 [07-23]
·贝能国际与Ramtron正式签署代理合作协议 [07-23]
·奇梦达发表DDR3服务器内存模块节能成果 [07-23]
·On2携手央视网提供北京奥运网络视频报道技术支持 [07-23]
·北美半导体设备市场6月订单出货比0.85 [07-22]
·3G掌握主动权,GSM用户数涨幅创15年新低 [07-22]
·凌华科技推出全新高精度多功能数据采集卡PCI-9223 [07-22]
·NI新版DIAdem 11.0软件增加传感器数据映射功能 [07-22]
·ST推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片 [07-22]
·贝能国际与Ramtron正式签署代理合作协议 [07-22]
·奇梦达发表DDR3服务器内存模块节能成果 [07-22]
·On2携手央视网提供北京奥运网络视频报道技术支持 [07-22]
·长安集团杰勋混合动力汽车采用英飞凌HybridPACK1模块 [07-22]
·从选配器件到必备产品,PND市场压力与机会并存 [07-21]
·卓芯微电子推出P型MOSFET集成肖特基产品RCRH010FA/RCRH003FB [07-21]
·Vishay推出新型VSA101轴向Bulk Metal Z箔电阻 [07-21]
·Mouser引进飞思卡尔的DEMOACKIT评估系统 [07-21]
·LED产品专利纠纷不断 日亚在德起诉首尔半导体 [07-21]
·欧胜主动噪音消除芯片可抑制手机通话环境噪声 [07-21]
·安森美1.15亿美元收购Catalyst,扩充混合信号产品线 [07-21]
·OLED电视与迷你笔记本成面板业发展新契机 [07-18]
·ABI Research发布超宽带芯片供应商排名 [07-18]
·前有微软后有谷歌,iPhone或重蹈Mac覆辙 [07-18]
·明纬推出新款电源产品周边搭配模组RCP-MU [07-18]
·IR推出25V同步降压转换器DirectFET MOSFET芯片组 [07-18]
·Anritsu通用型测量仪器MS269xA系列增加四项新功能 [07-18]
·飞兆新款电平转换器FXL2SD106能够简化SD卡应用设计 [07-18]
·中芯国际和晶晨半导体量产90纳米数码相框芯片 [07-18]
·行业资本支出下降 哪些IC制造商将购买设备? [07-17]
·3G iPhone真机拆解 元件供应商名单出炉 [07-17]
·FOX推出3.3伏低成本低抖动XpressO振荡器 [07-17]
·Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品 [07-17]
·Micrel推出SY54xxx系列1.2/1.8伏超低压CML输出产品 [07-17]
·瑞萨推出用于汽车传动系统的SuperH系列微控制器SH72544R [07-17]
·Mouser与Honeywell传感控制公司签订全球代理协议 [07-17]
·Hauppauge选择恩智浦PC TV系统级芯片用于PCIe调谐器 [07-17]
·Maxim推出高效率1A升压转换器MAX8815A [07-16]
·明纬推出TS-700系列DC/AC正弦波变流器 [07-16]
·Vishay推出超薄VLMW82..高强度白光功率SMD LED系列 [07-16]
·TDK专家谈HDMI接口设计和测试 [07-16]
·Tensilica通用控制CPU应用于在创达特VDSL2项目 [07-16]
·TI面向便携式超声波系统推出全新模拟前端AFE5804 [07-15]
·风河发布基于汽车用Linux的全新信息娱乐系统平台 [07-15]
·FuturePlus为DDR SDRAM总线推出FS2355高速DDR3插补器 [07-15]
·Digi推出用于创建无线传感器网络的XBee传感器 [07-15]
·中国科技大学与赛灵思再建联合实验室 [07-15]
·业界专家聚首手机研发设计大会 探讨产业现状 [07-15]
·Impinj收购英特尔UHF RFID读取器芯片事业部 [07-15]
·西门子欲与富士通结束合资电脑公司 单独经营机会甚微 [07-15]
·苹果收购P.A.Semi,称将连续三年使用其处理器 [07-15]
·卓芯微电子推出RCR1565FB双P沟道增强型场效应管 [07-14]
·ADI新款模拟输出驱动器AD5750/51能提高过程控制系统的效率 [07-14]
·TI推出最新版ZigBee认证Z-Stack 2.1.0软件 [07-14]
·Intersil推出ISL8012/13/14三款单片同步降压型DC/DC稳压器 [07-14]
·CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术 [07-14]
·PDPM2008七月登场 演绎便携产品设计与电源管理新主题 [07-14]
·英特尔关注“清洁技术”,向太阳能厂商投资3,800万美元 [07-14]
·Sematech:450mm晶圆技术正在进展中 [07-14]
·中国自主研发DRA技术通过评估 将进入蓝光光盘格式 [07-14]
·四大主流电容触摸方案比较 [07-14]
·电容式欲胜电阻式 多点触摸还需要更多杀手应用 [07-14]
·用户对手机电视热度减退 拍照功能成主流关注对象 [07-11]
·合同制造产业面临转型,EMS供应商未来可能消失 [07-11]
·飞兆推出FOD07xx系列高速逻辑门光耦合器 [07-11]
·吉时利发布全新SignalMeister 2.0版波形生成软件 [07-11]
·艾默生网络能源公司推出LPS103-M高效100-150瓦交流-直流电源 [07-11]
·安捷伦推出U8000系列单路输出不可编程直流电源 [07-11]
·RECOM推出采用2"×1"超小型屏蔽式封装的RP30系列30W转换器 [07-11]
·TI针对工业资产可视化应用推出两款低频RFID产品 [07-11]
·欧司朗光电半导体全新OSTAR Projection SMT LED问世,让手机变身投影机 [07-11]
·TT电子苏州工厂获医疗设备制造业ISO认证 [07-11]
·欧司朗参与CombOLED项目 研究OLED量产工艺 [07-11]
·NEC电子设立长春分公司 主营车用功率半导体器件 [07-11]
·科胜讯从飞思卡尔收购SigmaTel MFP影像产品线 [07-11]
·KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统eS35 [07-10]
·泰科电子推出低成本高性能Z-PACK TinMan背板连接器 [07-10]
·Maxim推出DS4422/24双/四通道吸入/源出电流型DAC [07-10]
·Polycom商务桌面IP电话选用德州仪器DSP技术 [07-10]
·飞利浦转让PC显示器业务 冠捷接手 [07-10]
·广晟微电子HSDPA/HSUPA数据卡通过工信部入网认证 [07-10]
·富鼎先进推出APE8953高性能3A低压降线性稳压器 [07-09]
·TI推出具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器TPA2016D2 [07-09]
·Atmel推出用于滑块和按键的触摸控制器AT42QT2160 [07-09]
·CSR携手Skyhook Wireless合作开发Wi-Fi定位技术 [07-09]
·08-09年TFT LCD玻璃基板供应将维持稳定 [07-08]
·中国数字电视增长迅速,CAS提供商市场份额提高 [07-08]

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